掩膜版概念股票有哪些（掩膜版概念股名单大全）

　　掩膜版概念股票有哪些，掩膜版概念股名单大全

　　掩膜版概念股有：苏大维格，大富科技，兴化股份，清溢光电，菲利华，兴森科技，江波龙，英唐智控，炬光科技，路维光电，芯碁微装。
　　1、清溢光电
　　公司生产的半导体集成电路凸块(ICBumping)掩膜版,集成电路代工(ICFoundry)掩膜版等,主要应用于半导体芯片行业,主要客户有：士兰微,中芯国际等。
　　2、兴化股份
　　公司经营范围为，合成氨、硝酸、硝酸铵、多孔硝铵、特种气体、铁粉的生产、加工、批发与零售;羰基铁粉系列产品、吸收材料、彩色光刻掩膜版、精细化工系列产品的开发、生产、制造、销售及技术服务;经营本企业自产产品的出口业务;经营本企业所需机械设备、零配件、原辅材料的进口业务;复合肥的生产、销售。
　　3、大富科技
　　公司2016年定增募集34.5亿资金投向万亿市场OLED模组和掩膜版市场，千亿规模的USB3.1TypeC连接器以及百亿规模的金属外壳化项目。
　　4、菲利华
　　公司主要从事新材料产品及装备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；石英材料、玻璃材料、特种纤维材料、复合材料及制品的制造与销售。公司主导产品为石英玻璃锭、筒、板、管、棒、环、片以及石英玻璃纤维系列。
　　5、兴森科技
　　参股公司路维光电在国内自主研发的首条G11代高世代掩膜版项目的掩膜版产品已成功下线。公司的主营业务是专注于线路板产业链，围绕PCB,半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。
　　6、江波龙
　　公司将购建集成电路设计所需的必要软硬件，包括但不限于掩膜版。公司的主营业务为半导体存储产品的研发、设计与销售。主要产品是嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条。
　　7、英唐智控
　　公司为包括京东方、华星光电、深天马在内的OLED产商提供包括Mask（光掩膜版）等生产OLED面板所需的核心产品。公司主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护。公司的主要产品为生活电器智能控制产品、物联网产品、电子元器件产品、软件销售及维护。电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位。
　　8、炬光科技
　　公司并购的韩国COWIN公司已在提升掩膜版修复技术以及布局新的泛半导体光学检测项目。公司的主营业务为激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售。公司主要产品为半导体激光业务典型产品、激光光学业务典型产品、汽车应用业务典型产品、光学系统业务典型产品。
　　9、路维光电，公司是掩膜版专业制造商，公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力。
　　10、芯碁微装，表示，在制版光刻机领域，目前主流制程在100-400nm工艺区间，公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。

　　掩膜版是什么？掩膜版国内市场分析
　　第一：掩膜版国产仅5%，存在预期差
　　掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形，并通过曝光将图形转印到产品基板上。掩膜版的功能类似于传统照相机的底片，制造商通常根据客户所需要的图形，用光刻机在原材料上光刻出相应的图形，将不需要的金属层和胶层洗去，即得到掩膜版。在芯片制造过程中需要经过十几甚至几十次的光刻，每次光刻都需要一块光刻掩膜版，每块光刻掩膜版的质量都会影响光刻的质量，因此光掩膜的品质将直接影响到芯片的良率和稳定性。掩膜版在半导体材料领域的成本占比大概为15%，仅次于硅片的35%，高于电子特气和光刻胶等其他材料，是第二大材料成本。目前掩膜版主要产能集中在日韩美，占比95%，国产化率仅5%。
　　第二：掩膜版是华为手机上游材料，国内X石科技首屈一指
　　麒麟生产问题解决后，华为媲美英伟达A100的国产GPU可能随时亮相，受益最大的上游材料就是国产半导体掩膜版。A股目前主要有三家企业：冠石科技、路维光电、清溢光电。 5月16日晚间，X石科技披露公告称，计划投资20亿元建设45-28nm成熟制程的半导体光掩膜版制造项目，其中先期投资16亿元。项目主要产品为半导体光掩膜版，系半导体产业链上游核心材料之一。基于产品用途的不同，光掩膜版主要应用于IC、FPD、PCB、MEMS等领域。主要针对IC端，是芯片制造中光刻工艺所使用的图形母版，可承载图形设计和工艺技术等知识产权信息，通过曝光将掩膜版上的电路图案转印到芯片上，从而实现芯片的批量化生产。项目建成以后，将具备年产12450片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖350-28nm（其中以45-28nm成熟制程为主），系市场主流中高端产品，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。项目总建设期为5年，首批设备交付后预计2025年公司即可实现45nm光掩膜版的量产。