PCB概念股沪电股份、兴森科技股票值得投资吗

　　PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件、电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。长城证券分析认为，在国内PCB产值在全球占53.28%的背景下，国内PCB厂商存在营收增长机会，PCB相关的铜板产业同样会迎来发展。可关注PCB相关公司：兴森科技、沪电股份、深南电路、兴森科技、世运电路、崇达技术；连接器：鼎通科技，瑞可达。

　　沪电股份(002463)：AI带来PCB增量强Α者率先受益
　　类别：公司机构：国金证券股份有限公司研究员：樊志远/邓小路/刘妍雪日期：2023-06-20
　　投资逻辑
　　全球主流PCB 供应商，大数通是决定成长的主要领域。公司是全球PCB 龙头生产厂商，2021 年全球排名17。从产品结构来看，公司企业通讯市场板占据公司66%的营收，因此公司的成长逻辑主要在大数通类产品。
　　PCB 行业短期虽承压，大数通创新将为PCB 带来新驱动。由于宏观经济景气度低迷，PCB 作为基础电子产品也相应承压，从A 股PCB 企业2023 年一季报营收和利润同比-7%和-45%、环比-14%和-30%可见一斑。PCB 行业需求承压主要源于行业进入创新真空期后景气度乏力，我们认为创新是驱动PCB 行业成长的重要来源，当前对PCB 行业有显著创新驱动的细分领域主要来自于大数通行业，具体来看：1）大模型训练和推理需求使得AI 服务器需求大幅增长，我们推估2023~2025 年AI 服务器PCB 市场将达到60 亿元、70 亿元和79 亿元；2）普通服务器升级为PCIe 5.0，PCB 价值量将提升，按照PCIE 5.0 的服务器单台PCB 价值量为2777 元、非PCIE 5.0 的服务器单台PCB 价值量为2425 元的假设，我们推估2023~2025 年普通服务器全球市场将达到366 亿元、404 亿元、438亿元；3）交换机升级到800G 将大量采用Super ultra low loss级别以上的CCL 并采用PCB 材料层数将达到32 层以上，我们预计2023~2025 年交换机市场PCB 规模将达到168 亿元、193 亿元、222亿元。
　　多维竞争优势助推公司发展。公司是A 股PCB 公司中在大数通领域布局最深的厂商，一方面客户端已经绑定了全球数通相关龙头客户、客户结构较竞争对手更完善，另一方面公司多年深耕大数通类产品，技术研发具有较高护城河，从财务数据上看公司的盈利质量和管理水平显著高于可比公司，可见公司竞争力强、有望在行业发展中率先受益。
　　盈利预测、估值和评级
　　我们预计公司2023~2025 年归母净利润将达到12 亿元、19 亿元和24 亿元，考虑到公司在大数通领域布局比可比公司更优且2024~2025 年的同比增速高于可比公司，因此我们从长期的角度给予公司2024 年高于行业平均的PE 水平，给予公司2024 年35 倍PE，对应目标市值651 亿元，对应目标价为34.17 元/股，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示
　　市场竞争风险；原材料价格波动风险；需求不及预期风险；中美贸易冲突风险；汇率波动风险。

　　兴森科技(002436)：收入规模持续增长 IC载板业务前景可期公司快报
　　类别：公司机构：华金证券股份有限公司研究员：孙远峰/王臣复日期：2023-06-30
　　行业需求短期承压，PCB 业务营收增长平稳：公司是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB 样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在PCB 制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB 订单品种数平均25,000 种/月，处于行业领先地位。
　　根据CPCA 发布的第二十一届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB 百强企业位列第十八名、内资PCB 百强企业中位列第七名。受限于行业层面需求不振、竞争加剧的压力，公司2022 年整体营收仍然实现个位数增长，但净利润受费用拖累有所下滑。2022 年，公司实现营业收入535,385.50 万元、同比增长6.23%；归属于上市公司股东的净利润52,563.31 万元、同比下降15.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39,549.98 万元、同比下降33.08%；总资产1,188,829.53 万元、较上年末增长43.19%；归属于上市公司股东的净资产653,855.76 万元、较上年末增长73.79%。2022 年，公司整体毛利率下降3.51 个百分点；期间费用率增加2.95 个百分点，其中，销售费用率下降0.02 个百分点，管理费用率增加1.18 个百分点，研发费用率增加1.41 个百分点，财务费用率增加0.38 个百分点。
　　进军FCBGA 封装基板领域，IC 载板业务前景可期：作为国内本土IC 封装基板行业的先行者之一，公司于2012 年进入CSP 封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022 年正式进军FCBGA 封装基板领域，根据公司2023 年4 月28 日发布的投资者调研纪要显示，公司珠海FCBGA 封装基板项目拟建设产能200 万颗/月（约6,000 平方米/月）的产线，已于2022 年12 月底建成并成功试产，目前良率持续提升，预计2023 年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段。广州FCBGA 封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2 万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022 年9 月完成厂房封顶，预计2023 年第四季度完成产线建设、开始试产。现阶段公司着力于产品研发及良率提升工作，有序推进FCBGA 封装基板项目建设进程。根据CPCA 发布的第二十一届中国电子电路行业排行榜，公司的封装基板、快板/样板被评为特色产品主要企业（内资）。公司在CSP 封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系，FCBGA 封装基板项目尚在建设过程中，正在努力拓展国内外龙头企业客户。根据Prismark 预测2022-2027 年全球PCB 行业的复合增长率为3.80%，其中中国市场的复合增长率仅为3.30%，落后于亚洲和美国市场表现。从产品结构而言，IC封装基板、HDI 板仍将呈现优于行业的表现，预期2027 年IC 封装基板、HDI 板的市场规模将分别达到222.86 亿美元、145.81 亿美元，2022-2027 年的复合增长率分别为5.10%、4.40%。其中，预测2027 年中国市场IC 封装基板行业整体规模将达到43.87 亿美元，2022-2027 年复合增长率为4.60%。
　　投资建议：我们预测公司2023 年至2025 年营收分别为66.92 亿元、87.00 亿元、113.10 亿元，同比增长25.0%、30.0%、30.0%，预测归母净利润分别为5.10 亿元、6.95 亿元、10.96 亿元，同比增长-2.9%、36.2%、57.7%，对应的PE 分别为48.7 倍、35.8 倍、22.7 倍，考虑到公司IC 载板业务具备广阔的市场空间，首次覆盖，给予增持-A 建议。
　　风险提示：产业竞争加剧、上游原材料涨价、扩产及客户导入不及预期