688099晶晨股份2023业绩转好，盈利环比改善

　　晶晨股份(688099)中小盘信息更新：盈利环比改善 5大产品线持续发力
　　类别：公司机构：开源证券股份有限公司研究员：任浪日期：2023-08-16
　　2023H1 年营收23.50 亿元，同比下降24.36%
　　公司发布2023 年半年度报告，2023H1 公司营收为23.50 亿元，同比下降24.36%；归母净利润为1.85 亿元，同比下降68.41%；扣非归母净利润1.58 亿元，同比下降71.88%。2022H2 以来全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除，且受2022H1 高基数影响，公司2023H1 业绩同比呈现一定程度下滑。随着消费电子行业逐步复苏，预计公司营收有望进一步环比提升，我们维持公司2023-2025 年业绩预测，预计公司2023-2025 年归母净利润分别为8.91/10.81/14.01 亿元，对应 EPS 分别为2.17/2.63/3.37 元/股，对应当前股价PE 分别为 38.4/31.7/24.8倍，维持“买入”评级。
　　2023Q2 归母净利润环比增长406.86%，重回上行增长通道
　　公司2023Q2 营收实现13.15 亿元，同比下降19.12%，环比增长27.06%；归母净利润为1.54 亿元，同比下降50.93%，环比增长406.86%；2023Q2 毛利率33.07%，净利率11.73%，环比提升8.79pct；公司业绩环比改善明显，已走出下行周期低谷，重新进入上行增长通道。公司维持高强度研发投入、持续推进技术和产品创新、丰富产品类型、拓展产品应用，2023H1 研发费用率为19.19%，同比提升0.98pct，高研发投入为公司提供增长动力，量产后有望推动业绩放量。
　　5 大产品线持续发力，长期增长趋势确定
　　公司5 大产品线持续发力，S 系列推出首颗8K 超高清SoC 芯片，集成64 位多核中央处理器，并自研神经网络处理器，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎；T 系列采用12nm FinFET 工艺，最高支持8K 硬件解码，是智能显示终端的核心关键部件；A 系列采用业内领先的制程工艺，支持5Tops 神经网络处理器，已广泛应用于小米、TCL 等企业终端产品；W 系列第二代Wi-Fi 蓝牙芯片已于2022年12 月预量产，Wi-Fi6 产品有更广阔的应用场景；汽车电子芯片已成功导入极氪汽车、创维汽车等国内多个车型。公司依托稳定优质客户群和平台优势，加快拓展新产品和市场机会，长期增长趋势确定。
　　风险提示：下游需求不及预期、市场竞争激烈、产品研发进度不及预期。

　　晶晨股份(688099)公司事件点评报告：步入上行通道新产品新市场开拓成效显著
　　类别：公司机构：华鑫证券有限责任公司研究员：毛正日期：2023-08-16
　　事件
　　晶晨股份发布2023 年半年度报告：公司2023 年H1 实现营业收入23.50 亿元，同比减少24.36%；实现归母净利润1.85亿元，同比减少68.41%。公司2023 年Q2 实现营收13.15 亿元，环比增加27.05%；实现归母净利润1.54 亿元，环比增加406.86%。
　　投资要点
　　Q2 步入上行通道，盈利能力环比增长迅速
　　公司2023 年H1 实现营业收入23.50 亿元，同比减少24.36%；实现归母净利润1.85 亿元，同比减少68.41%。受2022 年以来全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除以及2022 年业绩处于历史最高水平、基数较高的影响，公司2023 年H1 业绩呈现一定程度同比下滑。但公司已走出了下行周期的低谷，重新进入上行增长通道，Q2 在A 系列、T 系列、W 系列产品的带领下，各产品线呈现了不同程度的环比增长，第二季度实现营收13.15 亿，环比增长27.05%。营收增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力恢复，Q2 实现归母净利润1.54 亿元，环比增长406.86%。未来，随着消费电子行业逐步复苏，同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和SoC 的平台优势，进一步加大优势产品的拓展、加快新产品的导入与新市场机会的开拓，公司预计第三季度营收有望进一步环比提升。
　　加大研发投入，持续推进产品创新
　　2023 年上半年，公司研发人员相较去年同期增加约170 人，公司发生研发费用约6.08 亿元，相较去年同期增加约0.42亿元。同时建立长效激励机制，多次实施股权激励计划，2023 年H1 共确认股份支付费用总额为7684.56 万元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为7144.34 万元。
　　通过坚持不懈的研发投入，公司整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一步增强。S 系列芯片，公司发布了首颗8K 超高清SoC 芯片，集成了64 位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器；T 系列芯片，新一代T系列高端芯片出货量进一步增长，采用12nm FINFET 工艺，最高支持8K 硬件解码；A 系列芯片，采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和RTOS 系统（Real-Time Operating System，即实时操作系统），内置神经网络处理器，支持最高5 Tops 神经网络处理器，支持　　最高1600 万像素高动态范围影像输入和超高清编码。W 系列芯片，公司新一代Wi-Fi 蓝牙芯片于2022 年12 月预量产，即将进入商业化阶段；汽车电子芯片系列，有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，采用先进制程工艺，内置最高5Tops 神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。
　　依托优质客户群，加强全球市场开拓
　　为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。S 系列芯片面向海外产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称CAS）认证，持续拓展海外市场，取得了进一步成果，导入公司产品的海外运营商进一步增多。T 系列SoC 芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、腾讯、Maxhub、Seewo（希沃）、百思买、亚马逊、Epson、Sky 等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。A 系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。
　　盈利预测
　　考虑到2022 年以来全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除，我们下调公司业绩预期，预测公司2023-2025 年收入分别为62.10、77.59、100.81 亿元，EPS 分别为1.99、2.69、3.53 元，当前股价对应PE 分别为42、31、24 倍；但我们看好公司的技术、产品研发优势以及拓展全球市场的中长期前景，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期风险、技术开发和迭代升级风险、供应商与客户集中风险等。