688048长光华芯发布光通信芯片，进军光芯片高端市场

　　长光华芯(688048)：56G PAM4 EML光通信芯片发布进军光芯片高端市场
　　类别：公司机构：国海证券股份有限公司研究员：杨阳日期：2023-05-21
　　事件：
　　长光华芯于2023 年5 月16-18 日在第十九届“中国光谷”国际光电子博览会上亮相，并发布56G PAM4 EML 光通信芯片，进入光芯片高端市场。
　　投资要点：
　　56G PAM4 EML 光通信芯片是当前400G/800G 超算数据中心互连光模块的核心器件。长光华芯发布的单波100Gbps（56Gbaud 四电平脉冲幅度调制（PAM4））电吸收调制器激光二极管（EML）芯片：①采用脊波导结构，支持四个波长（1271、1291、1311 和1331nm）的粗波分复用（CWDM），在单个光纤中实现了不同波长的光信号传递，有效减少所需光纤数量；②具备在使用4 颗芯片时可实现400Gbps 传输速率，或在使用8 颗芯片时可实现800Gbps 传输速率的能力；③电吸收调制区调制速率达56GBd，可使用56GBd PAM4 信号支持112Gb/s，具有阈值电流低、工作温度范围宽的优点。56G PAM4 EML光通信芯片符合RoHS 标准和Telcordia GR-468 标准，是400G/800G 超算数据中心互连光模块的核心器件。
　　AI 行业的蓬勃发展有望驱动高端光芯片的市场需求。2022 年11 月30 日，基于大规模语言模型的超智能对话AI 产品ChatGPT 问世；截至2023 年2 月，ChatGPT 的全球用户数量累计达1 亿名。伴随大模型的迭代升级，AI 服务器对于底层数据的传输速率和时延要求将不断提升；而数据中心作为承载AIGC 算力的载体，数据传输带宽将趋于更大、时延冗余将趋于更低，对于光模块的速率提出更高的需求。我们认为，ChatGPT 的惊艳表现提升了市场对于AI 的发展预期，AI 行业发展将带动数据中心更高要求、更大规模的建设，光芯片的市场需求有望大规模增长。
　　光通讯业务刚刚起步，新品上量节奏值得关注。2010 年起公司布局磷化铟激光芯片产线；2018 年起布局高速光通信芯片领域，建成完整的光通信工艺平台和量产产线，攻克了材料外延生长的精确控制和稳定性难题以及激光电流的氧化限制控制难题；2020 年公司开展10G APD 和L 波段高功率EML 的产品研发，全面建成了高速光通信芯片的研发生产产线，两款产品在2022 年初通过大厂（客户）认证，并已实现批量供货。此次56G PAM4 EML 芯片的发布，意味着　　长光华芯已实现在光通信领域的横向扩展。2023 年公司将加大光通信业务进展，以10G 和25G 产品为主；现阶段公司主要提供EML芯片，后续规划发展硅光平台。当前光通讯业务收入占比较低、刚刚起步，产品线布局逐渐完善。高端光芯片产品或将蓄势待发，上量节奏值得关注。
　　盈利预测根据公司发展情况我们调整盈利预测，预计2023-2025年公司营业收入有望达6.50/9.51/12.94 亿元，同比变化+68%/+46%/+36%，归母净利润分别为2.12/3.16/4.40 亿元，同比增长+78%/+49%/+39%，对应2023-2025 年PE 分别为67/45/32 倍。
　　长光华芯是国内领先的半导体激光芯片企业，未来有望持续受益于半导体激光芯片国产化率提升。维持“买入”评级。
　　风险提示存货跌价风险、新技术渗透不达预期风险、产品价格下降风险、市场竞争加剧风险、扩产进度不及预期风险、公司光通信业务收入占比较低、AI 行业发展及光通信芯片需求不及预期风险。

　　长光华芯(688048)：发布56GEML光芯片助力高端光模块芯片国产化
　　类别：公司机构：东北证券股份有限公司研究员：李玖/王浩然日期：2023-05-20
　　事件：
　　在5月16-18日举办的武汉光博会，公司发布56G PAM4 EML 光通信芯片，进入高端光芯片市场，开启广阔增长空间。
　　点评：
　　光芯片为光模块价值重心，国产替代空间广阔。高算力时代，需要匹配高速率光模块实现AI 服务器底层数据的高传输速率和低时延。光芯片的性能与传输速率直接决定了光纤通信系统的传输效率，由于高技术壁垒，光芯片占据产业链价值制高点。根据飞速FS，光器件占光模块成本73%。光器件中，TOSA+ROSA 成本占80%。光芯片在光模块的成本占比随光模块速率升高而提升。目前高端光芯片供给集中于美日几家厂商，国产替代空间广阔。
　　56G PAM4 EML 光芯片可用于400G/800G 光模块。光模块内部光芯片主要采用VCSEL、DFB、EML，其中EML 芯片比前两者具备更高的调制速率和更低的功耗，因此更适用于高速网络传输。长光华芯此次发布的56G EML 芯片采用PAM4 调制，相比2 电平的NRZ 调制更适于高速率传输。该芯片电吸收调制区调制速率达56GBd，采用PAM4 调制可制成112Gb/s 的光模块。并可使用4 颗芯片实现400Gbps 传输速率，或8 颗芯片实现800Gbps 传输速率，为当前400G/800G 超算数据中心互连光模块的核心器件。
　　光通信芯片产品线已覆盖发射端及接收端，助力国产化突破。公司最早于2010 年开始布局光通信激光芯片，建立的磷化铟材料平台初期具备2.5G FP 量产能力。2020 年，公司开始研发10G APD 和L 波段高功率EML 芯片，两款产品均于2022 年初通过大厂认证，已批量出货，形成了发射端和接收端产品线的覆盖。本次56G PAM4 EML 芯片的发布，意味着长光华芯已全面实现在光通信领域的横向拓展。未来公司会结合下游AI 算力需求，助力国产光芯片从1 向N 突破。
　　盈利预测与投资建议：我们预计公司23/24/25 年营收为6.3/9.4/13.2 亿元，归母净利润2.0/3.1/4.3 亿元，看好公司在EML 芯片的进展，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；产品进度不及预期