002436兴森科技2023一季度业绩分析(兴森科技股票目标价)

  002436兴森科技2023一季度业绩分析,兴森科技股票目标价

  兴森科技(002436):短期业绩承压 IC载板爆发潜力十足
  类别:公司 机构:国泰君安证券股份有限公司 研究员:王聪/文紫妍 日期:2023-05-11
  本报告导读:
  公司23Q1 业绩基本符合预期。其PCB 技术布局全面并加速产品结构升级,同时ABF 载板量产成功后将打开更大成长空间。
  投资要点:
  维持增持评级 ,维持目标价16.8 元。考虑到其在ABF 载板产品仍需要较大投入,我们下调其2023-2024 年EPS 为0.35/0.44 元(前值为0.44/0.60 元),预计其2025 年EPS 为0.68 元。参照行业估值水平并考虑到公司高技术壁垒IC 载板突破后的成长性,维持目标价16.8 元(对应24 年38.2XPE),维持增持评级。
  公司一季报整体符合预期。2023Q1 公司营收为12.52 亿元,同比-1.63%/环比+4.16%; 归母净利润750.35 万元,同比-96.27%/ 环比+4.02%。净利润同比下滑主要原因FCBGA 封装基板处于试产阶段,费用支出对业绩有所拖累。
  持续发力IC 载板,ABF 载板量产成功后将打开成长空间。公司现有CSP 封装基板产能为3.5 万平方米/月,其中广州基地(2 万平/月)盈利能力稳定;珠海目前量产爬坡预计后续逐步扭亏。同时公司发力ABF 载板新业务,目前进展顺利,客户认证成功后有望再添增长动力。
  PCB 技术布局全面,加速产品结构升级。公司实现在高多层 PCB、Anylayer HDI、类载板、CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板的全领域产品布局,实现减成法(Tenting)、半加成法(mSAP)、加成法(SAP)等全技术领域的全面覆盖。收购揖斐电将进一步强化公司在 HDI 板、类载板、封装基板等高端产品的产能和技术优势。同时收购之后将有助于公司进入高端智能手机市场,并有望打开CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。
  风险提示。中美贸易摩擦的不确定性;原材料价格剧烈波动

  兴森科技(002436):短期ABF载板高投入业绩承压 看好AI+国产替代广阔空间
  类别:公司 机构:财通证券股份有限公司 研究员:张益敏 日期:2023-05-04
  事件:公司发布2023 一季报,单季度公司实现营收12.52 亿元,同比-1.63%/环比+4.11%,实现归母净利润0.08 亿元,同比-96.27%/环比+4.06%,扣非净利润0.01 亿元,同比-99.24%/环比-120.55%,毛利率24.15%,同比-5.52pcts/环比-1.40pcts。
  下游需求景气及ABF 载板前期投入影响短期业绩:受限于行业层面需求不振、竞争加剧的压力,公司一季度业绩有所承压,其中净利润同比大幅下滑主要受封装基板项目拖累:1)受行业景气度低迷及消费电子去库存影响,CSP 封装基板项目需求不振,22Q4 及23Q1 产能利用率低致整体亏损,但23 年4 月已有所回暖;2)FCBGA 封装基板项目整体仍处于投入初期,人工成本、电费及物料成本投入较大,23Q1 整体研发费用约1.3 亿,同比增加约6000 万,研发费率约10.4%,同比增加约4.84pcts;3)员工持股计划一季度费用摊销约765 万元。加回研发费用增加及员工持股计划费用摊销影响后,一季度归母净利润约在7 至8 千万左右,同比降幅有所收窄。展望后续,随着下游景气回暖以及公司ABF 载板产能逐步落地,公司盈利能力有望持续修复,AI 浪潮+国产化驱动下,公司载板业务长期成长动能充沛。
  AI+国产化浪潮下ABF 载板长线空间广阔:AI 浪潮下CPU/GPU 等大算力芯片需求景气有望高企,ABF 载板作为高性能芯片封装核心材料,长期空间广阔。当前ABF 载板主要由海外厂商垄断,以兴森、深南为代表的国产厂商大规模加码入局,当前尚处于国产化起步阶段。公司珠海FCBGA载板项目(产能200 万颗/6000 平每月)已于2022 年12 月建成试产,预计23Q2 开启客户认证,23Q3 小批量交付,当前仍在良率提升阶段。广州FCBGA 项目(产能2000 万颗/2 万平每月)一期已于2022 年9 月封顶,预计23Q4 完成产线建设开始试产。公司作为ABF 载板国产化领军者,短期大额投入带来盈利压力或难以避免,但下游需求长期的广阔空间将为公司成长注入充沛动能。
  投资建议:公司短期业绩承压,下游需求景气有望修复,AI+国产化浪潮下ABF 载板空间广阔。我们预计公司23/24/25 年归母净利润为4.70/5.83/10.93 亿元, EPS 为0.28/0.35/0.65 元/ 股, 对应PE 为53.10/42.75/22.82 倍,维持“增持”评级。
  风险提示:下游需求景气度恢复不及预期;IC 载板认证进度不及预期;行业竞争加剧风险。

文章引用数据来源知名财经网站,如东方财富网,新浪财经等。