688535华海诚科：环氧塑封料稀缺性标的

　　华海诚科(688535)：23Q3利润率环比修复先进封装材料持续突破
　　类别：公司机构：中泰证券股份有限公司研究员：王芳/杨旭日期：2023-11-09
　　事件：公司发布2023 年三季度报告。2023 年前三季度公司实现营业收入2.0 亿元，yoy-2.7%；归母净利润0.2 亿元，yoy-6.7%；扣非归母净利润0.2 亿元，yoy+2.3%，毛利率为27.53%，同比+0.99pct，净利率为11.54%，同比-0.5pct。
　　前三季度下游需求疲软业绩小幅下滑，Q3 环比修复明显。根据WSTS，2023 年第一季度的全球半导体市场同比下降21.3%，二季度同比下降17.3%，环比增长4.7%，公司前三季度收入、利润均出现小幅下滑，单第三季度来看，公司实现收入0.78 亿元，yoy+28.34%，qoq+8.51%；归母净利润0.11 亿元，yoy+31.79%，qoq+44.71%；毛利率28.17%，yoy+0.22pct，qoq+3.52pct；净利率14.73%，yoy+0.39pct，qoq+3.69pct，受益于产能利用率提升，公司利润率环比修复。
　　先进封装快速发展驱动上游原材料成长，国产替代有望加速。近年来国内企业通过并购快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，2.5D 封装、3D封装、SiP 封装等先进封装技术已经实现量产，有望驱动上游原材料快速成长。目前先进封装用环氧塑封料、FC 底填胶、LMC 等先进封装材料被日本厂商垄断，内资厂商基本处于产品验证阶段，份额有望实现快速提升。
　　公司立足传统封装，先进封装材料持续突破。在传统封装领域，公司应用于SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料已在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长；在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，相关产品陆续通过客户的考核验证。此外，公司GMC 产品在客户端已经考核通过，芯片级底填正在做前期重复性量产准备，高导热底部填充胶正在认证考核，LMC 产品也正在优化，进一步提高量产稳定性。
　　投资建议：公司是国内环氧塑封料龙头，由于2023 年消费电子等下游需求疲软，我们下调盈利预测，预计23-25 年净利润分别为0.37、0.50、0.64 亿元（先前预测为0.61、0.75、0.91 亿元），对应PE 分别为171.9、126.9、98.1 倍，公司产品验证周期较长，远期空间广阔，公司具备稀缺性及远期成长性，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进度不及预期、客户验证不及预期

　　华海诚科(688535)：环氧塑封料稀缺性标的填补国内相关领域空白
　　类别：公司机构：华金证券股份有限公司研究员：孙远峰/王海维日期：2023-09-08
　　投资要点
　　2023 年8 月27 日，公司发布2023 年半年度业绩报告。2023 年H1 公司营业收入为1.26 亿元，同比下降15.29%，归母净利润为0.12 亿元，同比下降26.92%；毛利率为27.13%，净利率为9.58%。
　　业绩变化主要原因包括：（1）消费电子需求不及预期，致使相关订单下滑：公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装行业，终端应用包括消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域，根据公司招股说明书披露，公司应用于消费电子领域产品收入占比约为80%-85%左右，是公司产品最主要终端应用领域。23H1由于消费电子等终端设备需求不及预期，消费类芯片需求有所下滑，致使公司应用在消费电子类产品订单有所下滑，使得公司业绩承压；（2）研发投入加大：公司持续加大对产品、技术研发投入，先进封装领域为重点研发领域。2023H1，研发投入合计0.11 亿元，同比增长25.87%。
　　环氧塑封料领域先进封装中外资厂商仍处垄断地位，公司产品矩阵超200 余款。
　　环氧塑封料领域内传统封装中国产化较高，先进封装中外资厂商仍处垄断地位：①DO、SMX、TO、DIP 等封装技术内：由内资厂商主导，但在应用于TO 领域内外资整体相当；②SOD、SOT、SOP、QFP 等封装技术内：仍由外资厂商主导，内资厂商市场份额逐步提升，大部分产品性能已达外资同类产品水平，仍存在一定替代空间；③QFN、BGA 等封装技术内：外资厂商基本处于垄断地位，内资厂商产品大部分仍处导入考核阶段，较少数内资厂商已实现小批量生产，存在较大替代空间；④SiP、MUF、FOWLP 等封装技术内：外资厂商处于垄断地位，内资厂商尚处于产品开发或者客户考核阶段，产品类别相对单一。公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900 系列、EMS100-700 系列、EMO 系列、EMW 系列、EMM 系列等200 余款产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。
　　公司聚焦芯片级电子胶黏剂领域，部分底部填充胶进入量产准备阶段。华海诚科聚焦芯片级电子胶黏剂技术研发，该类产品技术含量高，市场基本由外资厂商垄断，公司是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料（FC 底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”内资半导体封装材料厂商。公司液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61 系列、HHCK-65 系列、HHCK-66 系列、HHCK-69 系列等产品，主要应用于半导体IC 封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB 板级模组组装以及各种结构粘结等。目前公司已经完成验证的芯片底部填充胶正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的高导热底部填充胶正在认证考核，液态塑封料产品正在通过工艺和原材料优化来进一步提高量产稳定性。
　　投资建议：我们预测公司2023 年至2025 年营业收入分别为3.35/3.87/5.06 亿元，增速分别为10.5%/15.7%/30.6%；归母净利润分别为0.47/0.64/0.79 亿元，增速分别为13.9%/36.2%/23.6%；对应PE 分别150.8/110.7/89.6。考虑到华海诚科在国内环氧塑封料市场稀缺性，随着产能释放及封装材料国产替代进程加速，未来公司在环氧塑封料与电子胶黏剂等领域渗透率有望提升，首次覆盖，给予增持-A 建议。
　　风险提示：先进封装用环氧塑封料产业化风险；研发不及时或进度未达预期风险；市场竞争风险。