603005晶方科技股票值得投资吗，晶方科技2023股票目标价
晶方科技(603005)2023年半年度业绩预告点评：业绩拐点已现 静待利润弹性释放类别：公司 机构：华创证券有限责任公司 研究员：耿琛/岳阳 日期：2023-07-16
事项：
2023 年7 月14 日，公司发布2023 年半年度业绩预告：
1）2023H1：公司预计实现归母净利润0.70~0.80 亿元，同比-58.11%~-63.35%，预计实现扣非后归母净利润0.65~0.73 亿元，同比-57.57%~-62.22%；
2）2023Q2：公司预计实现归母净利润0.41~0.51 亿元，同比-58.18%~-48.09%，环比+45.04%~80.05%，预计实现扣非后归母净利润0.45~0.53 亿元，同比-49.07%~-39.93%，环比+118.23%~157.39%。
评论：
行业周期触底回暖叠加新业务持续拓展，公司利润已出现明显拐点。按中位数测算， 公司预计2023Q2 实现归母净利润0.46 亿元， 同比/ 环比-53.13%/+62.54% ； 实现扣非后归母净利润0.49 亿元， 同比/ 环比-44.50%/+137.81%，从利润环比趋势上看，我们认为行业周期低点已过，公司已迎来利润拐点。展望未来，行业周期回暖将带动公司产能利用率提升，进而带动公司利润显著增长，同时公司持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域打开成长空间，未来业绩有望重回高增长轨道。
公司中高像素产品逐步导入量产，安防及手机领域需求有望逐步回暖。参考国际大厂法说会预测，我们认为半导体行业有望在2023 年下半年迎来新一轮上行周期。目前国内部分芯片行业公司的去库存阶段或已接近尾声，手机、安防等相关泛消费类芯片需求也有望逐渐回暖，公司有望受益于下游需求复苏；同时公司技术在中低像素产品封装领域具有相对优势，随着晶圆级封装技术不断突破像素上限，公司未来成长空间被打开。此外，安防监控的应用场景不断丰富，公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，有望充分受益于行业高增长。
公司积极扩产布局汽车CIS 等新兴领域，绑定优质客户助力长远发展。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长，公司聚焦汽车电子领域，建成全球首条车规级产品12 英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线，并与豪威等优质客户深度绑定，在汽车CIS 量产方面保持行业领先，未来有望受益于下游需求爆发。此外，医疗、VR/AR、工业智能等CIS 新应用领域逐渐兴起，公司技术积累深厚，未来新兴应用领域有望成为业务新增长点。
投资建议：公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，有望持续受益于汽车CIS 需求高增长及CIS 新应用场景的出现。考虑到手机等终端需求恢复较慢，我们将公司2023-2025 年归母净利润预测由3.48/4.90/6.64 亿元下调至3.00/4.57/6.21 亿元，对应EPS 为0.46/0.70/0.95 元。
考虑到公司历史PE 估值区间及可比公司估值情况，给予2023 年55 倍PE，目标价为25.3 元/股，维持“强推”评级。
风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；外部贸易环境变化引发不确定性；新产品新市场拓展进度不及预期。
晶方科技(603005)：Q1业绩环比改善 车载CIS业务规模持续提升
类别：公司 机构：长城证券股份有限公司 研究员：邹兰兰 日期：2023-05-06
事件：公司4 月25 日发布2022 年年度报告及2023 年一季报，2022 年实现营收11.06 亿元，同比下降21.62%；归母净利润2.28 亿元，同比下降60.45%；扣非净利润2.04 亿元，同比下降56.75%。2023 年Q1 实现营收2.23 亿元，同比下降26.85%，环比下降3.17%；归母净利润0.29 亿元，同比下降68.92%，环比增长305.73%；扣非净利润0.20 亿元，同比下降75.84%，环比增长107.24%。
一季度营收持续承压，盈利能力环比改善：2022 年，受市场需求下降、行业库存高企、手机等消费电子产品创新力不足等多重因素影响，公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软，业务规模与盈利能力短期承压。公司2022年毛利率为44.15%， 同比下降8.13pct； 净利率为21.05%， 同比下降19.96pct。2023 年Q1 毛利率为36.22%，同比下降15.17pct，环比下降0.54pct；净利率为13.66%，同比下降16.95pct，环比提升10.17pct，一季度盈利能力环比改善明显。费用方面，Q1 销售、管理、研发、财务费用率分别为0.90%/7.68%/14.74%/-0.74% ， 环比变动分别为0.20/3.20/-9.87/9.82pct。
汽车CIS 应用呈现显著增长，打开业绩长期成长空间：在智能网联汽车和自动驾驶的强力助推下，全球汽车CIS 的市场需求不断攀升, 单车配备的摄像头数量和价值量提升明显。根据集微咨询，全球汽车电子行业的CIS 市场规模到2025 年将增长至32.7 亿美元，年复合增速达14.3%。公司为全球CIS芯片封测龙头，针对汽车电子应用领域的性能提升需求，大力推进车规STACK封装工艺的开发创新，增加量产规模，持续提升公司在车规CIS 领域的技术领先优势与业务规模，随着市场需求的增加，公司汽车CIS 业务有望实现快速增长。
携手Anteryon深化技术协同创新，微型光学器件业务初具规模：公司近期发布公告，由晶方光电出资270 万欧元购买荷兰Anteryon6.61%股权。公司持续整合荷兰Anteryon、晶方光电微型光学器件的设计、研发与制造能力，扩大量产与商业化应用规模。得益于半导体设备、智能制造、农业自动化等市场需求的增长，混合镜头业务持续稳步增长，盈利能力不断增强；同时公司积极开展晶圆级光学器件(WLO)的技术开发与市场拓展，Anteryon 具备晶圆级光学组件制造和量产经验，公司通过此次收购进一步深化了业务技术的协同创新，工艺水平与量产能力不断增强，相关产品在汽车智能交互领域的商业化规模应用显著提升，有望助力营收规模持续扩大。
维持“买入”评级：公司是国内CIS 封测龙头，晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，WLCSP 技术应用逐步拓宽，WLO 技术整合顺利。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为4.31 亿元、5.35 亿元、6.79 亿元，EPS 分别为0.66、0.82、1.04 元，PE 分别为37X、30X、23X，维持“买入”评级。
风险提示：市场竞争风险；技术突破不及预期；车载CIS 渗透率不及预期；消费电子需求复苏不及预期。
文章引用数据来源知名财经网站，如东方财富网，新浪财经等。
