000021深科技股票千股千评，深科技股票2023年目标价

　　深科技(000021)：股权激励强化发展凝聚力先进封测持续推进
　　类别：公司机构：长城证券股份有限公司研究员：邹兰兰/张元默日期：2023-01-10
　　事件：2022 年12 月29 日公司发布2022 年股权激励计划草案，拟向激励对象授予总计不超过4,681.76 万份股票期权，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的3.00%。其中，首次授予不低于3,745.76 万份，预留不超过936 万份，首次授予部分股票期权的行权价格为11.39 元/股。
　　股权激励绑定核心骨干，彰显公司发展信心：公司本次股权激励计划拟授予的激励对象人数不超过500 人，包括公司董事、高级管理人员、中层管理人员、核心技术（业务）骨干以及董事会认为对公司有特殊贡献的其他人员。公司业绩考核指标设定为，2023-2025 年净资产现金回报率分别不低于13%/13.5%/14%；以2021 年为基数，2023-2025 年每年净利润复合增长率不低于10.00%，且不低于同年同行业平均业绩水平或对标企业75 分位值水平；2023-2025 年营业利润率分别不低于3.40%/3.45%/3.50%。23-27 年期权成本合计1.31 亿元，各期分别为0.45/0.49/0.25/0.11/0.008 亿元。
　　此次股权激励目标清晰，彰显出公司对中长期业绩发展的信心，通过激励计划将更加促进公司核心人才队伍的建设和稳定，助力公司长远发展。
　　有序扩充存储封测产能，客户拓展稳步推进：公司实行深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，配合上游客户需求，有序地扩充存储芯片配套封测产能。合肥沛顿自21 年12 月实现投产以来，截至今年5 月已形成1.5万片存储晶圆的封装测试产能，目前已通过ISO 9001/14001/45001 等多项体系认证，以及现有客户的封装产品大规模量产审核，未来将继续积极导入新客户。公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt 堆叠封装技术的研发、16 层超薄芯片堆叠技术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。公司坚持积极拓展新客户，半导体封测业务订单量相较去年同期有所增加，业务利润实现增长。
　　积极布局先进封测业务，有望持续受益新兴产业需求增长：在5G 通信、人工智能、消费电子、物联网和高性能计算等更高集成度的广泛需求及摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。公司作为国内领先的独立DRAM 内存芯片封装测试企业，拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司正积极布局Fan out、2.5D、SiP 等高端封测领域，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，同时，规划建设凸点（Bumping）项目，目前净化间施工和首线设备采购正同步进行，未来有望进一步巩固公司在先进封测领域的技术优势。
　　维持“增持”评级：公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。公司紧跟市场变化和客户发展方向，充分发挥全球优质客户资源、产业链资源与供应链快速响应能力、多技术融合平台等优势，与全球优质客户形成更加紧密的合作关系，进一步推动公司业务向高端化、智能化、自主化发展。未来随着产能规模的扩大，以及新客户的导入，公司业绩有望持续提升。预计公司2022年-2024 年的归母净利润分别为8.00/9.75/11.50 亿元，EPS 为0.51/0.63/0.74元，对应PE 分别约为22X、18X、15X，维持“增持”评级。
　　风险提示：客户拓展不及预期；产能扩张不及预期；下游市场需求不及预期；封测行业竞争加剧。

　　深科技(000021)：收入回归正增长通道归母扣非净利润实现高增
　　类别：公司机构：中国国际金融股份有限公司研究员：陈昊/彭虎日期：2022-10-30
　　3Q22 业绩符合我们预期
　　公司公布3Q22 业绩：前三季度实现收入120.12 亿元，同比下滑2.08%；归母净利润5.75 亿元，同比增长11.32%；归母扣非净利润6.12 亿元，同比增长314.42%，基本符合我们此前预期。对应Q3 单季度，公司实现营业收入44.60 亿元，同比增长3.43%；归母净利润1.20 亿元，对应同比下滑50.90%；归母扣非净利润3.83 亿元，同比增长385.08%。
　　业绩关注：1）面对复杂的宏观经济环境及人民币汇率波动等因素影响，公司Q3 单季度收入回归正增长通道，业务展现良好的发展韧性；2）3Q 单季度毛利率同比/环比上升6.55pct/2.79pct 至13.87%，拉动整体归母扣非净利润实现高增；但由于持有的金融衍生品公允价值变动导致公允价值变动损益由3Q21 的3.29 亿元下降至3Q22 的-6.22 亿元，拖累归母净利润下滑。
　　发展趋势
　　存储半导体封测产能扩张顺利。公司积极扩张存储半导体封测产能，合肥沛顿于2021 年12 月实现投产并于1H22 通过ISO9001/14001/45001 等多项体系认证及现有客户封装产品大规模量产审核，公司预计于2023 年底至2024 年初实现满产，预计满产后月均总产能达到12 万片/月。我们认为，随着公司存储半导体封测产能爬坡，存储业务有望成为主要的增长驱动力。
　　高端制造及计量智能终端发展稳健。在高端制造方面，公司于2022 年4 月完成消费电子制造业务的剥离，实现高端制造业务范围的聚焦，医疗产品、打印机、智能割草机器人等制造业务的订单持续扩大。在计量智能终端方面，截至1H22 公司为全球33 个国家，80 余家能源公司提供超过7,200 万只智能计量产品及解决方案。我们看到，公司的智能表计业务在国内市场取得突破，公司于2022 年6 月在国家电网2022 年第三十批采购电能表项目中首次预中标A 级单相智能电表项目，8 月中标塔吉克斯坦配网及计量系统工程总包项目，为中亚地区最大的配网及计量系统工程之一，同时公司中标巴基斯坦大规模智能电表改造项目。我们认为，公司凭借在智能计量领域的长期积累，持续中标国内外重大订单，有望为业务增长提供支撑。
　　盈利预测与估值
　　我们维持2022 年和2023 年净利润8.62 亿元和10.91 亿元。当前股价对应21.0 倍2022 年市盈率和16.6 倍2023 年市盈率。维持跑赢行业评级，并维持目标价14.00 元，对应25.3 倍2022 年市盈率和20.0 倍2023 年市盈率，较当前股价有21%的上行空间。
　　风险
　　存储芯片国产化不及预期，存储芯片市场需求不及预期。