300666江丰电子2022年公司业绩分析，江丰电子2023年股票目标价

　　江丰电子(300666)：业绩符合预期归母及扣非净利润率大幅提升
　　类别：创业板机构：中国国际金融股份有限公司研究员：李学来日期：2023-04-07
　　2022 年业绩符合预期
　　公司公布2022 年年报，公司全年实现营业收入23.24 亿元，同比增长45.8%，实现归母净利润2.65 亿元，同比增长148.72%，实现扣非归母净利润2.18 亿元，同比增长186.5%，符合我们及市场预期。
　　发展趋势
　　营业收入大幅增长，零部件业务快速放量：公司全年收入端实现23.24 亿元，其中靶材业务营业收入为16.11 亿元，同比增长36.4%，零部件业务营业收入为3.58 亿元，同比增长94.51%。靶材领域，受益于下游晶圆厂快速发展，部分靶材需求仍保持紧缺，且公司产品已批量应用于全球头部晶圆厂7nm 技术节点的芯片制造，并进入先端的5nm 技术节点，市场份额不断提升，随着公司靶材产能释放，我们认为未来市占率有望逐步提升；零部件领域，公司工艺消耗零部件和设备制造零部件均受益于国产替代趋势实现快速增长。
　　扣非及归母净利润率大幅提升：公司2022 年归母净利润率达11.4%，同比上升4.7ppt，扣非归母净利润率达9.4%，同比上升4.6ppt，主要原因为受益于市场份额提升，公司靶材业务毛利率持续提升，同比增长3.28ppt；同时公司2022 年股权激励费用约6,234 万元，导致管理费用率同比上升0.93ppt，财务费用率及营业费用率均略有下滑，随着股权激励费用影响减弱及原材料自主化率提升，我们认为公司整体利润率有望进一步提升。
　　产品线持续扩张，产能释放加速公司成长：公司积极开拓新领域，丰富零部件产品组合，布局覆铜陶瓷基板（AMB、DBC）产品，进入第三代半导体封装材料领域，同时公司于2022 年募集资金建设年产5.2 万个高纯靶材及年产1.8 万个高纯铜靶材及环件项目，根据公司募集说明书测算，项目达产后分别有望为公司带来营业收入10.97/4.86 亿元，随着公司产能逐步释放，我们认为公司收入有望实现进一步增长。
　　盈利预测与估值
　　我们维持公司盈利预测不变，预计公司2023/2024 年实现营业收入30.77/39.84 亿元，实现归母净利润3.82/5.39 亿元，我们采用SOTP 估值法进行估值，维持目标价102.9 元不变，较当前股价仍有26.8%上行空间，维持跑赢行业评级。
　　风险
　　产能释放不及预期，零部件下游需求不及预期，靶材产品降价，原材料价格波动带来的毛利率风险。

　　江丰电子(300666)：2022年业绩快速增长稳定持续关注国产替代进程
　　类别：创业板机构：中泰证券股份有限公司研究员：王芳/杨旭日期：2023-04-08
　　22 年盈利能力明显改善，考虑各项费用端影响，业绩快速稳定增长。
　　1）2022：营收23.2 亿元，同比+46%，归母净利润2.7 亿元，同比+149%，扣非2.2 亿元，同比+187%。毛利率29.93%，同比+4.4pcts，净利率10.21%，同比+4.0pcts；2）22Q4：营收6.4 亿元，同比+36%，环比+7%，归母净利润0.42 亿元，同比+269%，环比-38%，扣非0.32 亿元，同比+341%，环比-56%。毛利率28.93%，同比+6.7pcts，环比-0.5pct，净利率4.08%，同比+1.9pcts，环比-6.2pcts22 年非经常性损益47 百万元，较21 年增加17 百万元，其中非流动性资产处置54 百万元，较21 年增加54 百万元，政府补助27 百万元，较21 年减少约14 百万元，公允价值损失-21 百万，主要是间接持有中芯国际所致。另外公司投资收益41 百万元，主要是因转让联营企业创润新材部分股权；资产减值-27 百万，主要是计提存货减值；股份支付费用62 百万；转债赎回，支付2.6 百万。
　　靶材：积极进行原材料国产替代，全球份额不断扩大。2022 年靶材收入16 亿元，同比+36%，毛利率30%，同比+3.3pct。半导体靶材大陆龙头，产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。全球半导体靶材市场15 亿+美金，海外寡头垄断，CR4 高达80%，公司市占率约10%，成长空间广阔。
　　半导体零部件：超十倍成长空间，加速放量。22 年零部件收入3.6 亿元，同比+95%，毛利率24%，同比-0.2pct。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP 相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22 年全球半导体零部件300 亿美金，市场被美日垄断，国产化率极低，公司将有效支撑大陆替代需求。
　　布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。根据QYRearch，19 年全球覆铜陶瓷基板市场达13 亿元，预计26 年将达到26 亿元，年复合增长率11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国Rogers 和韩国KCC 占据全球70%+份额。
　　投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预计23/24 年4.2/6.3 亿元，考虑半导体处于下行周期、缩减资本开支，调整23/24/25 年利润为3.8/5.6/7.9 亿元，PE 估值57/39/27 倍，维持“买入”评级。
　　风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险